B R I T T I L E   M A T E R I A L I E N 

Wir trennen und schleifen, läppen, polieren

brittile Materialien

wie
- Silizium
- Saphir
- GaAs
- SiC
- Piezo
- Glas
- Magnete
- Al2O3
- alle Einkristalle
- Kompositwerkstoffe
- u. ä.

T R E N N E N   I N   L O H N A R B E I T 

Unser Fokus liegt auf einer sehr kostengünstigen Lohnarbeit im Rahmen der üblichen Qualitätsparameter.

Ein Beispiel:

Trennen eines 2" Saphir-Ingots, c-orientiert: Ab 2,99 EUR/Wafer.
Plus mit Kantenschleifen

D Ü N N E N   U N D   T R E N N E N   V O N   S I L I Z I U M W A F E R N : 

my-Chip Production GmbH ist spezialisiert auf kostengünstiges

- Dünnen und
- Trennen (Dicing)

von Siliziumwafern.

Das Dünnen erreichen wir mit einer fast stressfreien Technologie bis zu einer Dicke von 70 - 100 µm und auf besonderen Wunsch auch darunter (20 µm für MEMS).

Ebenfalls mittels einer hocheffizienten Technologie arbeiten wir daran, das Trocken-Dicing auf eine Trennzeit von ca. 5 Minuten zu reduzieren.

Q U A L I T Ä T S N A C H W E I S E 

Sie interessieren sich für die erreichten Qualitäten?

Erfahren Sie mehr zu unseren erreichten Qualitäten und klicken Sie hier für unsere Qualitätsnachweise, wie Messprotokolle, u. a.

A N F R A G E 

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